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金属やセラミックス素材の切削と研磨／駒場東大前駅

事業所 ＷＤＢ株式会社　東京支社就業場所 東京都目黒区

賃金

時給 1,700〜1,900円

休日

土日祝他

就業時間

09時00分〜17時00分

職業

化学製品製造技術者

大学研究室にて、金属・セラミックス材料の構造解析に関する実験を担当し、切削や加工、等を行う業務です。【業務の詳細】・金属及びセラミックス材料の切削及び研磨加工（有機溶剤（エタノール、アセトン、ＩＰＡ）の取り扱いあり・電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭなど）を用いた構造観察・実験機器及び実

• 資格不問
• 時間外労働なし
• 週休二日制（土日休）
• 転勤なし
• ほか4件