半導体装置の組立・配線作業(就業場所:福浦)
事業所 株式会社 ネクサス大浩就業場所 神奈川県横浜市金沢区
- 賃金
- 月給 196,100〜325,840円
- 休日
- 土日祝他・年127日
- 就業時間
- 08時30分〜17時15分
- 職業
- 半導体製品製造工
◆装置組立、試験・部品組付け作業(加工品の締結等)・空圧チューブの配管作業、空圧機器取付及び繋ぎ込み等・水、薬液配管の加工作業及び繋ぎ込み、機器取付等・機器シール等の貼り付け ・装置完成後の確認試験◆電気配線・ケーブル制作、圧着作業 ・エレキ配線作業◆装置の調整及び、立ち上げ作業
- 経験不問
- 週休二日制(土日休)
- 通勤手当あり
- 駅近(徒歩10分以内)
求人番号 14080-11368261