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半導体装置の組立・配線作業（就業場所：福浦）

事業所 株式会社　ネクサス大浩就業場所 神奈川県横浜市金沢区

賃金

月給 196,100〜325,840円

休日

土日祝他・年127日

相場相場と比べて平均より8日多い

就業時間

08時30分〜17時15分

職業

半導体製品製造工

◆装置組立、試験・部品組付け作業（加工品の締結等）・空圧チューブの配管作業、空圧機器取付及び繋ぎ込み等・水、薬液配管の加工作業及び繋ぎ込み、機器取付等・機器シール等の貼り付け　・装置完成後の確認試験◆電気配線・ケーブル制作、圧着作業　・エレキ配線作業◆装置の調整及び、立ち上げ作業

• 経験不問
• 週休二日制（土日休）
• 通勤手当あり
• 駅近（徒歩１０分以内）