求人番号 13140-16119961受付 2026年10月29日紹介期限 2026年12月31日一般・フルタイム正社員
製造・修理・塗装・製図等の職業 ／ はん用・生産用・業務用機械器具組立工（求人票の職業分類）
半導体製造装置の組立及び、各産業製品の組立作業員
事業所 株式会社 飯室機械就業場所 東京都八王子市
- 賃金
- 月給 217,000〜280,000円
- 就業時間
- （1）08時30分〜17時30分
- 休日
- 年間 111日
- 週休二日制: 毎週
- 採用人数
- 2人
主な条件詳しくは下の求人票の項目で確認できます
待遇
- 残業
- 月平均 20時間
- 賞与
- あり（前年度 年2回）
- 昇給
- あり
- 通勤手当
- 実費支給（上限なし）
- 退職金
- あり（勤続2年以上）
- 有給休暇
- 10日（6か月経過後）
働き方
- マイカー通勤
- 可（駐車場なし）
- 試用期間
- なし
- 加入保険
- 雇用・労災・健康・厚生年金
応募の条件
この求人のポイント
半導体製造装置の組立及び、各産業製品の組立作業員は、株式会社 飯室機械が東京都八王子市で募集している求人です（正社員）。
賃金の下限（月給21.7万円）は、東京都の機械組立工の一般求人（月給）の中央値（23.3万円）より低めで、下位約30%に入ります。
年間休日は111日で、同じ職業の平均（119日）より少なめです。
就業場所の地図の位置からいちばん近い駅は京王八王子駅で、直線距離で約470mです。
求人票では「介護休業の取得実績あり」「退職金制度あり」「昇給あり」「賞与あり」となっています。
求人票の内容と、当サイトで数えた同じ都道府県・同じ職業の掲載中の求人の集計から作った文です。
仕事内容
半導体製造装置の組立を中心に、各産業製品の組立を行っている会社です。 ＜仕事内容＞ 電子基板や電子部品の組付けを伴う電子機器の組み立てから 調整試験までを行っていただきます。 「変更範囲：法人の定める業務」
仕事内容の詳細
- 職種
- 半導体製造装置の組立及び、各産業製品の組立作業員
- 雇用形態
- 正社員
- 雇用期間
- 雇用期間の定めなし
- 就業場所_郵便番号
- 〒192-0904
- 就業場所
- 東京都八王子市子安町１－４８－４
- 就業場所_最寄り駅
- ＪＲ八王子駅 京王八王子駅
- 就業場所_最寄り駅からの交通手段
- 徒歩
- 就業場所_所要時間
- 7分
- 受動喫煙対策
- あり（屋内禁煙）
- マイカー通勤
- 可
- マイカー通勤_駐車場の有無
- なし