半導体後工程エンジニア（組立・検査）

仕事内容

半導体製品の製造における「後工程（組立・検査）」を担当していただきます。完成した半導体チップを製品として 出荷できる状態にするための評価・検査・品質確認を行う仕事。 ■半導体製品の組立・検査工程における製造業務 ■製品の外観検査、特性評価、品質確認 ■検査データの集計・分析および不良解析 ■品質向上・歩留まり改善に向けた改善活動の推進 【ポイント】 ・ＡＩなどの超高性能半導体を支える ・半導体製造や品質管理の専門スキルを身につけ、 長期的なキャリア形成が可能 「業務の変更範囲：変更なし」

仕事内容の詳細

職種

半導体後工程エンジニア（組立・検査）

雇用形態

正社員

雇用期間

雇用期間の定めなし

就業場所_郵便番号

〒144-0041

就業場所

東京都大田区羽田空港１－１－４ 羽田イノベーションシティＺｏｎｅＫ　２Ｆ

就業場所_備考

事業所所在地と同じ

就業場所_最寄り駅

京急空港線　天空橋駅

就業場所_最寄り駅からの交通手段

徒歩

就業場所_所要時間

0分

就業場所_特記事項

※求人に関する特記事項欄参照

受動喫煙対策

あり（喫煙室設置）

受動喫煙対策_特記事項

隣接ビルＺｏｎｅＪに喫煙専用室有り

転勤の可能性

あり

転勤範囲

北海道【会社の定める場所】

マイカー通勤

不可

年齢制限

制限あり

年齢制限範囲

〜59歳

年齢制限該当事由

定年を上限

年齢制限の理由

定年年齢６０歳のため

必要な経験等

必須

必要な経験等_詳細

いずれかの経験必須（■プロセス開発の経験、■後工程の業務経験、■クリーンルームでの作業経験）