半導体部品のバリ取り装置オペレーター(未経験可)
事業所 (事業所の意向により公開していません)就業場所 福岡県北九州市八幡西区
- 賃金
- 月給 251,000〜300,000円
- 相場と比べて上位約20%
- 休日
- 年110日
- 就業時間
- 変形労働時間制 08時00分〜17時00分 ほか1
- 職業
- 電気機械器具組立設備オペレーター
半導体製品のフレームを加工する製造業務です。【主な仕事内容】1 ホーニング工程研磨材でフレームの表面を研磨する工程です。2 レーザーカット工程レーザーで樹脂バリを除去する工程です。【具体的な作業内容】・製品の自動機へのセット、加工後の取出し・加工後の製品の目視検査・設備の始業点検
- 学歴不問
- 資格不問
- 転勤なし
- 書類選考なし
- ほか5件
求人番号 40040-17460261