ユーティリティ設備管理者

半導体の製造プロセスの開発を行ったり、半導体デバイスの設計開発を行う。関連の技術者として、製造に使用する装置の開発を行ったり、半導体に使用する材料の開発を行う者もいる。

半導体技術者には、半導体の製造工程について設計・構築、品質の向上、歩留まりの改善等を行うプロセスエンジニアと、半導体デバイス（マイコン、センサー、メモリー等）の回路設計、レイアウト、検証をする設計エンジニアがいる。半導体にはトランジスターやダイオードなどの単機能デバイス（ディスクリート半導体）と、複数のトランジスターなどで構成されるIC（集積回路）がある。ICはレガシー半導体から先端半導体まであるが、現在、いたる所で使われている。スマートフォンに高密度で組み込まれ、自動車でも多くの半導体が使われている。近年はAI（人工知能）のために膨大なデータ処理を行うデータセンター向けに、最先端プロセスで微細化された高性能LSI（大規模集積回路）が大量に使われている。

これまでインテルなど企業ごとに半導体（CPU）を設計し、製造をしていたが（垂直統合）、今日、超微細化、高性能化が進んだ先端プロセスで製造されるLSI（AIのためのGPU等）では、半導体の開発設計のみを行うファブレス企業（NVIDIA他）、その設計情報に基づき製造を専門に行うファウンダリー（TSMC他）、また、半導体製造の後工程を専門に行うOSAT（ASEやAmkor）が分業し、製造が行われている（水平分業）。一方、日本国内において、ソニーはイメージセンサーを自社で設計と製造の双方を行っている。また、フラッシュメモリーの設計・開発と製造を行っているキオクシア、自動車のマイコンを開発、製造しているルネサスエレクトロニクスもあり、パワー半導体では三菱電機、富士電機等が開発と製造を行っている。